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無矽黏著膠帶系列
技術資料一覧
攜帶式通訊設備用途之產品一覧
無矽黏著膠帶系列
概要
雙面黏著型
無基材型
單面黏著型
雙面黏著型
特徴・用途
特徴
使用out gas排出極低的無矽黏著劑※
為可耐金属腐食類型
主要用途
HDD(硬碟)之FPC・電子部材固定
※
無矽是指在原料中不使用含矽材料的產品。
產品構成
產品線
品名
規格
(厚度×寬幅)
TL-6177-12-GA
0.060mm×970mm
※
關於厚度・寬幅部分可依客戶需求進行客製化。
黏著物性
被貼體:SUS
品名
JIS法*1
LINTEC法*2
黏著力
(N/10mm)
貼付24小時後粘着力
(N/25mm)
TL-6177-12-GA
3.2
12.0
•
※上述之數值為實測值,會依不同測試環境而有變化。
•
*1JIS法黏著力:JIS Z 0237(2009年版)基準
•
*2LINTEC法粘着力:180度拉拔法 被貼體為 SUS304 #360研磨
加工例
部材固定用
型錄下載
工業用黏著膠帶型錄
[PDF:2,467KB]
※
PDF型錄中記載的製品情報,於型錄發行後可能會有所變更,歡迎來信詢問。
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